环球仪器先进工艺实验室将在美国SMTA国际展会发
栏目:电子工业机械 发布时间:2019-12-15 20:28

  全球仪器的进步工艺实习室将于9月24至25日,插手正在美邦伊利诺伊州罗斯蒙特市举办的SMTA邦际2019展会,该公司的工艺专家不仅正在展位 #1215与客人一同探究当下及来日的手艺挑拨,更会正在同期(22至26日)举举止期四天的聚会上,发布三份由进步工艺实习室的电子拼装同盟(电子同盟)杀青的手艺切磋告诉。

  领先的行业专家为当今最具挑拨性的电子拼装工艺困难提出极具参考价钱的特殊观念。

  全球仪器的进步工艺实习室将于9月24至25日,插手正在美邦伊利诺伊州罗斯蒙特市举办的SMTA邦际2019展会,该公司的工艺专家不仅正在展位 #1215与客人一同探究当下及来日的手艺挑拨,更会正在同期(22至26日)举举止期四天的聚会上,发布三份由进步工艺实习室的电子拼装同盟(电子同盟)杀青的手艺切磋告诉。

  正在9月24日的“回流的挑拨”分场中,来自电子同盟的奥本大学切磋生助理Karthikeyan,将率先发布题为“真空回流对突出元件焊点空地的影响”的告诉,首要探究微细间距BGA元件正在举行真空回流时,会显示的焊点桥接征象。

  正在9月26日的“低温焊料”分场中,来自电子同盟的宾厄姆顿大学切磋生助理Hadian,将发布题为“SnBiAg/SAC305混淆焊料合金的电迁徙切磋”告诉,首要切磋正在长时候电流下,Bi正在Sn-Bi焊点中的迁徙,以及对死板机能和互联结构牢靠性酿成的后果。

  同样正在9月26日的“无铅牢靠性II”分场中,电子同盟司理及SMTA优异演讲嘉宾Wilcox,发布题为“高牢靠性焊料合金正在加快热测试中的再现评估”告诉。这份告诉首要通过切磋两种区别的高牢靠性焊料合金,正在加快热轮回和加快热抨击测试中的微观布局演变,以回应正在卑劣境遇中再现出优异机能的无铅焊料合金的需求。 Wilcox将正在9月25日团结主办“晶圆级封装”分场。

  “正在过往众年,咱们每年均正在SMTA邦际展会的聚会发布告诉,回响越来越好。”进步工艺实习室总监Vicari吐露。“SMTA邦际展会云集了电子行业最卓绝的专家,成立了一个聚首一堂换取的最佳机缘。正在这里可能碰睹新知旧友,互订交换最进步的行业常识及念法。咱们每一年都从其他专家身上得到新的策动,有些可能行使正在现有的切磋项目上,有些乃至可能带入营业对象上,咱们期望其他专家也能从咱们身上有所得益。”

  来自电子行业区别范围,总共超出170家企业,将插手这回为期两天的展会。扫数展会共举办15场专业练习讲堂,发布120份手艺告诉,给电子行业的工程师及专业人士很众免费进修的机缘。

  全球仪器的进步工艺实习室,供给全体的切磋、说明及进步的拼装任职,确保厂家可能火速完毕产物上市,最大化良率及优化牢靠性。电子拼装同盟是由全球仪器与超出30家企业配合构成,特意对工艺、牢靠性及物料举行切磋,旨正在促进产物及工艺的生长。

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